ПРОГРАММА №1 "ОБУЧЕНИЕ С НУЛЯ"
- Необходимые инструменты и оборудование для ремонта телефонов и планшетов.
- Основы работы с мультиметром, лабораторным блоком питания (ЛБП) и диагностическим оборудованием.
- Изучение устройств Apple и Android, отличительные особенности производителей.
- Основы модульного ремонта: разборка, сборка и замена модулей.
- Замена деталей в iPhone всех моделей: дисплеи, шлейфы кнопок, аккумуляторы, микрофоны, динамики.
- Замена корпуса iPhone.
- Практика по ремонту iPad: замена стекла, дисплея, разъемов и шлейфов.
- Программный ремонт устройств Apple: прошивка, восстановление после сбоев.
- Практическая диагностика системных плат iPhone и Android.
- Поиск коротких замыканий и неисправностей питания.
- Включение платы через ЛБП, проверка питания на плате.
- Обзор причин, почему устройство не запускается или не заряжается.
- Методы предотвращения ошибок при ремонте плат.
- Основы пайки и работа с паяльником, термовоздушным феном, микроскопом.
- Демонтаж и установка компонентов на платах, включая SMD и термочувствительные элементы.
- Пайка разъемов и пластиковых деталей, использование флюса, припоя и сплава Розе.
- Практические упражнения на реальных устройствах с полным восстановлением функционала.
- Решение реальных неисправностей под руководством преподавателя.
- Современные методы профилактики и ремонта.
- Подготовка к работе в сервисном центре или открытию собственной мастерской.
ПРОГРАММА №2 "BGA ПАЙКА И СХЕМОТЕХНИКА"
обучить работе с BGA-пайкой и основам схемотехники для профессионального ремонта и восстановления электронных плат.
- Паяльные станции: выбор подходящей модели и советы по эксплуатации.
- Микроскопы: обзор удобных моделей и их функционала.
- Нижний подогрев плат: назначение и эффективное использование.
- Лабораторный блок питания и мультиметр: диагностика компонентов и проверка цепей.
- Программаторы и тепловизоры: возможности для ремонта и поиска проблем.
- Осциллограф: продвинутые методы анализа сигналов.
- Расходные материалы: флюс, BGA-паста, припой, компаунд, оплетка, очистители и вспомогательные инструменты.
- Структура плат мобильных устройств, компоненты и микросхемы.
- Прозвонка и измерения сопротивлений для выявления неисправностей.
- Диагностика питания, аудиокодеков, контроллеров и модемов.
- Анализ схем в PDF, Pads Router и других форматах.
- Поиск коротких замыканий и проверка обвязки микросхем.
- Разбор первичных и вторичных цепей питания.
- Настройка термовоздушной станции и правильный подбор температуры.
- Практика пайки SMD-компонентов и разъемов.
- Снятие, установка и перекатка популярных BGA-микросхем: процессоры, NAND, аудиокодеки, контроллеры зарядки, модемы, блоки подсветки и тачскрина.
- Работа с компаундом: удаление и подготовка платы к пайке.
- Восстановление поврежденных дорожек и контактов.
- Решение реальных задач на платах телефонов и планшетов.
- Совмещение диагностики и пайки для полного восстановления устройства.
- Современные методы профилактики и предотвращения повторных поломок.
- Подготовка к профессиональной деятельности в сервисном центре или открытию собственной мастерской.